SPECIJALNO LJEPILO INJECT MS-K55

• punjenje šupljina ispod parketa
• bez opasnih satojaka, oslobođeno od označavanja
• bez naknadnog bubrenja
• spremno za upotrebu
• vrlo niske emisije, EC1

Visoko kvalitetno MSP ljepilo za punjenje šupljina i fiksiranje šupljih elemenata parketa, bez otapala i vode, nisko viskozno, trajno-elastično. Bez označavanja opasnosti te stoga je ekološki i fiziološki bezopasno. Bez je naknadnog bubrenja ili pjenjenja. Vrlo niske emisije i neutralnog mirisa. Za ubrizgavanje u rupe ili naknadno lijepljenje odvojenih elemenata.

•