SPECIJALNO LJEPILO INJECT MS-K55
- punjenje šupljina ispod parketa
- bez opasnih satojaka, oslobođeno od označavanja
- bez naknadnog bubrenja
- spremno za upotrebu
- vrlo niske emisije, EC1
Visoko kvalitetno MSP ljepilo za punjenje šupljina i fiksiranje šupljih elemenata parketa, bez otapala i vode, nisko viskozno, trajno-elastično. Bez označavanja opasnosti te stoga je ekološki i fiziološki bezopasno. Bez je naknadnog bubrenja ili pjenjenja. Vrlo niske emisije i neutralnog mirisa. Za ubrizgavanje u rupe ili naknadno lijepljenje odvojenih elemenata.
Boja
bijela/bež